Wei Zhejia dijo que TSMC tiene la tecnología 3DIC a nivel de obleas más avanzada de la industria, desde el apilado de obleas hasta el empaquetado avanzado, para ayudar a los clientes a lograr una integración de sistemas más eficiente. A través de la cooperación de innovación continua con socios, TSMC ha integrado plataformas 3DIC como SoIC, InFO, CoWoS y lanzó "TSMC 3DFabric", que continúa proporcionando la solución más completa y versátil de la industria, integrando chiplets lógicos y memoria de gran ancho de banda, Special Procese el chip, realice un diseño de producto más innovador.
Basado en tecnologías InFO y CoWoS, TSMC lanza la plataforma de tecnología integrada 3DFabric
El 25 de agosto, en el seminario técnico de TSMC, el presidente de TSMC, Wei Zhejia, dijo que el escalado 2D ya no es suficiente para respaldar las necesidades de integración del sistema. Debido a la inversión prospectiva y los esfuerzos de I + D de TSMC, la tecnología 3DIC ya es un camino viable al tiempo que cumple con los requisitos del sistema para la eficiencia, el área reducida y la integración de diferentes funciones.