Según informes de digitimes, fuentes de la industria revelaron que TSMC planea invertir más de $ 15 mil millones en 2021 para avanzar en la tecnología de proceso de 3 nm de la compañía.
Los expertos de la industria mencionados anteriormente dijeron que TSMC está aumentando su producción de chips de 3 nm en la segunda mitad de 2022 para cumplir con los pedidos de Apple. La compañía utilizará su tecnología N3 (proceso de 3nm), que incluye una tecnología llamada 2.5nm o 3nm Plus. El nodo de proceso mejorado de 3 nm para fabricar los dispositivos iOS y Apple Silicon de próxima generación de Apple.
Se informa que TSMC reveló en la convocatoria de ganancias celebrada el 14 de enero que alrededor del 80% de los gastos de capital de este año se utilizarán para tecnologías de proceso avanzadas, incluidas 3 nm, 5 nm y 7 nm. Se estima que esta fundición pura de obleas tendrá gastos de capital de entre US $ 25 mil millones y US $ 28 mil millones en 2021, significativamente más altos que los US $ 17,2 mil millones del año pasado.
Según TSMC, en comparación con el proceso de 5 nm, el proceso de 3 nm puede aumentar la densidad del transistor en un 70% o mejorar el rendimiento en un 15% y reducir el consumo de energía en un 30%.