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MediaTek y TSMC socio para lanzar 2nm SoC, producción en masa a fines de 2026

El 16 de septiembre de 2025, MediaTek anunció que su primer sistema insignia en chip (SOC) utilizando el proceso de 2NM de TSMC ha completado con éxito el tapón, lo que lo convierte en una de las primeras compañías en adoptar esta tecnología.Se espera que el chip ingrese al mercado a fines de 2026, con la producción en masa a partir de fines del próximo año.

Esta colaboración destaca la asociación continua entre MediaTek y TSMC en las plataformas móviles insignia, las aplicaciones informáticas, automotrices y de centros de datos, fortaleciendo aún más su relación.MediaTek declaró que la introducción de esta nueva tecnología mejorará significativamente el rendimiento del producto y la eficiencia energética, proporcionando soporte para diversos escenarios de aplicaciones.

La tecnología de proceso de 2NM de TSMC adopta la arquitectura de transistores de nanoescos, que ofrece aproximadamente 1.2 veces la densidad lógica en comparación con el nodo N3E actual y hasta el 18% de mejora del rendimiento al mismo consumo de energía.Además, puede reducir el consumo de energía en aproximadamente un 36% a la misma velocidad, lo que es muy valioso para la duración de la batería y el rendimiento térmico en dispositivos móviles y plataformas informáticas de alto rendimiento.

El gerente general de MediaTek, Chen Kuan-Chou, dijo que este progreso tecnológico una vez más demuestra la capacidad de la compañía para comercializar rápidamente procesos avanzados, y enfatizó que la colaboración a largo plazo con TSMC mantendrá los productos insignia de MediaTek competitivos en el mercado global.

El Dr. Cliff Hou, Vicepresidente Senior de Desarrollo de Negocios y CO-CO-CO-COOO de TSMC, señaló que el lanzamiento de la tecnología de 2NM marca un paso importante en la era de la nanoheet y declaró que TSMC continuará refinando sus tecnologías para ayudar a los clientes a maximizar el rendimiento y la eficiencia energética en varias aplicaciones.