El suite NMPlatform de Siemens®, incluida la tecnología NMDRC, NMLVS, PERC ™ y YendEenHancer ™ con tecnología SmartFill, se ha certificado con sus tecnologías de entorno de diseño rápida (AFS) y SOCILIDO ™ para las tecnologías avanzadas de procesos de N2P y A16 de TSMC.Calibre® XACT ™ también ha completado la certificación para el proceso N2P, que ofrece una extracción parasitaria eficiente y precisa.Además, Siemens AFS, como parte del flujo de referencia de diseño personalizado N2P (CDRF) de TSMC, admite la simulación consciente de la confiabilidad para ayudar a los ingenieros a abordar el envejecimiento de IC y los efectos de auto-comiendo.
En el área de los empaques y apilamientos 3D, la solución 3DStack calibre® de Siemens se ha validado por completo para la plataforma 3DFABRIC® de TSMC y el estándar 3DBLOX, ampliando aún más la colaboración de las dos compañías en el análisis térmico y el diseño de integración heterogénea.La herramienta Innovator3D IC ™ de Siemens ahora es compatible con el lenguaje 3DBLOX en diferentes niveles de abstracción, ofreciendo opciones de diseño flexibles para sistemas de múltiples medidas.
La colaboración también cubre las tecnologías de procesos de próxima generación.Sobre la base de los logros de la plataforma N3P actual, Siemens avanza el soporte para la cadena de herramientas N3C y ha comenzado la colaboración de diseño en etapa temprana en el nodo A14 de TSMC.Además, Siemens combina sus soluciones AFS y 3Dstack para admitir la plataforma Coupe ™ de TSMC, lo que permite la integración de diseño electrónico-fotónico cooptimado cooperativo.
En particular, Siemens y TSMC han completado siete certificaciones de firma de herramientas EDA basadas en la nube en AWS, incluidos Solido Spice, AFS, Herramientas de calibre y la plataforma de análisis de integridad de potencia MPower.Estas herramientas ahora se pueden desplegar de forma segura en la nube, lo que garantiza una alta precisión en la entrega de diseño.
Mike Elellow, CEO de Siemens EDA, declaró que la asociación estratégica con TSMC no solo enriquece la cartera de productos de Siemens, sino que también proporciona un poderoso impulso de innovación para los clientes globales.TSMC enfatizó que continuará trabajando con socios del ecosistema OIP, incluidos Siemens, para romper los límites del diseño de semiconductores y permitir futuros avances tecnológicos.