| Número de pieza | FD1T048RG |
|---|---|
| Fabricante / Marca | Belden Inc. |
| Categoría | |
| Descripción | FD TO_PVC OM1 48F OFNR |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | RoHS Compliant |
| Serie | * |
| Paquete | Spool |
| Número de producto base | FD1T |
| Número de pieza | FD1T048RG |
|---|---|
| Fabricante / Marca | Belden Inc. |
| Categoría | |
| Descripción | FD TO_PVC OM1 48F OFNR |
| Estado Libre de plomo / Estado RoHS: | RoHS Compliant |
| Serie | * |
| Paquete | Spool |
| Número de producto base | FD1T |


| Gastos de envío: | (Referencia DHL y FedEX) |
|---|---|
| Peso (KG): 0.00kg-1.00kg | Precio (USD $): USD $ 60.00 |
| Peso (KG): 1.00kg-2.00kg | Precio (USD $): USD $ 80.00 |

| Pago por transferencias telegráficas: | |
|---|---|
| Nombre de empresa : IC COMPONENTS LTD | Número de cuenta de beneficiario: 549-100669-701 |
| Nombre del banco del beneficiario: Banco de Comunicaciones (Hong Kong) Ltd | Código bancario de beneficiarios: 382 (para el pago local) |
| Banco de Beneficiario Swift: Commhkhk | |
| Dirección bancaria de beneficiarios: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong | |
Según personas familiarizadas con el asunto, OpenAI acordó pagar más de 20 mil millones de dólares durante los próximos tres años para utilizar ...
Según Horarios comerciales, TSMC comenzó a entregar equipos a sus equipos de I+D en febrero para su línea de producción piloto CoPoS (Chip-on-Pane...
El 9 de abril, Hanmi Semiconductor anunció oficialmente sus planes para presentar un prototipo de su máquina de unión híbrida de segunda generaci...
Corea del Sur ha logrado un avance significativo en la localización de dispositivos semiconductores compuestos de alto rendimiento, que durante mucho...
Según los informes, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, TSMC, planea comenzar la producción en masa de chips avanzados de 3 nanóme...
SUMCO, un importante fabricante japonés de obleas de silicio, anunció recientemente que retrasará temporalmente los planes para construir dos nueva...
El sistema en chip (SoC) de próxima generación de Samsung Electronics, el Exynos 2800, cuyo nombre en código es Vanguard, ya no utilizará el proce...
Broadcom dijo que la creciente demanda de chips de IA está creando cuellos de botella en el suministro en todo el sector tecnológico, con el socio f...
Según un informe del Korea JoongAng Daily, con la capacidad de producción de TSMC bajo extrema presión, las principales empresas de tecnología est...
Samsung Electronics ha confirmado que está desarrollando su memoria de alto ancho de banda de octava generación, HBM5, con un proceso de 2 nm utiliz...
STMicroelectronics dijo el jueves que planea volver a capacitar a los trabajadores e implementar robots en sus plantas de fabricación de chips más a...
Según los informes, NVIDIA se está preparando para reanudar la producción de su unidad de procesamiento de gráficos (GPU) GeForce RTX 3060 a trav...
¿No hay cuenta todavía? Registrarse ahora
Belden Inc.