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SDIN2C2-2G

En stock 3257 pcs Precio de referencia (en dólares estadounidenses)
1+
$3.391
Fabricante Número de pieza:
SDIN2C2-2G
Fabricante / Marca
SAND
Parte de la descripción:
SDIN2C2-2G SANDISK BGA
Especificaciones:
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
RoHS Compliant
Condición de stock:
Nuevo original, 3257 pzas en stock disponibles.
Modelo ECAD:
Nave de:
Hong Kong
Manera del envío:
DHL/Fedex/TNT/UPS

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Número de pieza SDIN2C2-2G
Fabricante / Marca SAND
Cantidad de stock 3257 pcs Stock
Categoría Circuitos integrados (ICS) > ICS especializado
Descripción SDIN2C2-2G SANDISK BGA
Estado Libre de plomo / Estado RoHS: RoHS Compliant
RFQ SDIN2C2-2G Hojas de datos SDIN2C2-2G Detalles PDF
Paquete BGA
Condición Nuevo Stock Original
Garantía Funciones 100% perfectas
Tiempo de espera 2-3days después del pago.
Pago Tarjeta de crédito / PayPal / Transferencia telegráfica (T / T) / Western Union
Envío por DHL / Fedex / UPS / TNT
Puerto Hong Kong
RFQ Email Info@IC-Components.com

Embalaje y ESD

Para los componentes electrónicos se utiliza un embalaje de protección estática estándar de la industria. Los materiales antiestáticos y transparentes a la luz permiten una fácil identificación de los conjuntos de circuitos integrados y PCB.
La estructura del embalaje proporciona protección electrostática basada en los principios de la jaula de Faraday. Esto ayuda a proteger los componentes sensibles de descargas estáticas durante la manipulación y el transporte.


Todos los productos se embalan en embalajes antiestáticos con protección ESD.Las etiquetas del embalaje exterior incluyen el número de pieza, la marca y la cantidad para una identificación clara.Los productos se inspeccionan antes del envío para garantizar su estado adecuado y autenticidad.

La protección ESD se mantiene durante todo el embalaje, manipulación y transporte global.El embalaje seguro proporciona un sellado fiable y resistencia durante el transporte.Se aplican materiales de amortiguación adicionales cuando es necesario para proteger los componentes sensibles.

control de calidad(Prueba de piezas por componentes IC)Garantía de calidad

Podemos ofrecer un servicio de entrega urgente en todo el mundo, como DHL o FedEx o TNT o UPS u otro transportista para el envío.

Envío global por DHL / FedEx / TNT / UPS

Referencia de tarifas de envío DHL / FedEx
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2) Use nuestra cuenta para el envío, los gastos de envío (Referencia DHL / FedEx, diferentes países tiene precios diferentes).
Gastos de envío: (Referencia DHL y FedEX)
Peso (KG): 0.00kg-1.00kg Precio (USD $): USD $ 60.00
Peso (KG): 1.00kg-2.00kg Precio (USD $): USD $ 80.00
* El precio del costo es referencia con DHL / FedEx. Los cargos detallados, contáctenos. Diferente país los cargos expresos son diferentes.



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Banco de Beneficiario Swift: Commhkhk
Dirección bancaria de beneficiarios: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

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SDIN2C2-2G Detalles del producto:

El SanDisk SDIN2C2-2G es un circuito integrado especializado diseñado para aplicaciones avanzadas de memoria y almacenamiento, dirigido específicamente a sistemas embebidos y dispositivos electrónicos de alto rendimiento. Este componente en encapsulado BGA (Ball Grid Array) representa una solución de almacenamiento compacta y eficiente que ofrece un rendimiento robusto en un factor de forma miniaturizado.

Como circuito integrado especializado, el SDIN2C2-2G está diseñado para abordar desafíos críticos en el diseño de dispositivos electrónicos modernos, como minimizar los requisitos de espacio sin comprometer la capacidad de almacenamiento de alta densidad. La encapsulación BGA asegura una integridad de señal superior, un rendimiento térmico mejorado y estabilidad mecánica, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren soluciones de memoria confiables y compactas.

El componente es especialmente adecuado para su uso en dispositivos móviles, electrónica automotriz, sistemas de computación industrial y plataformas de computación embebida donde la optimización del espacio y la fiabilidad en el almacenamiento de datos son fundamentales. Su diseño especializado permite una integración sencilla en sistemas electrónicos complejos, proporcionando a los fabricantes una solución de almacenamiento versátil y confiable.

Entre las principales ventajas del SDIN2C2-2G se encuentran su paquete compacto BGA, que facilita el diseño de placas de circuito impreso (PCB) eficiente y reduce la huella general del dispositivo. La capacidad de almacenamiento de alta densidad garantiza una retención de datos sólida y un acceso rápido, convirtiéndolo en una opción excelente para aplicaciones que exigen rendimiento constante en factores de forma compactos.

Aunque las versiones alternativas o equivalentes específicas no se mencionan directamente en las especificaciones proporcionadas, SanDisk es conocida por producir una gama de circuitos integrados especializados similares que podrían ofrecer características de rendimiento comparables. Se recomienda a los usuarios potenciales consultar directamente con SanDisk o revisar su catálogo completo de productos para obtener información sobre equivalencias precisas.

La compatibilidad del componente con diversas arquitecturas de sistemas electrónicos, combinada con su diseño especializado, posiciona al SDIN2C2-2G como una solución versátil y confiable para los requisitos de memoria y almacenamiento en múltiples ámbitos técnicos.

SDIN2C2-2G Atributos Técnicos Clave

El SDIN2C2-2G cuenta con un número de pieza del fabricante: SDIN2C2-2G, en empaquetado BGA y encapsulado 867. Ofrece transferencias de datos a alta velocidad, bajo consumo energético y una integridad de datos excepcional, garantizando un rendimiento confiable y duradero en aplicaciones exigentes.

SDIN2C2-2G Tamaño de Embalaje

El dispositivo utiliza el embalaje BGA de SANDISK, reconocido por su formato compacto y configuración de pines de alta densidad. La estructura avanzada del BGA proporciona un rendimiento eléctrico excelente y capacidades superiores de disipación de calor. Este tipo de paquete es especialmente ventajoso para dispositivos modernos y compactos debido a su huella mínima y una mejor gestión térmica, asegurando una alta fiabilidad en espacios reducidos.

SDIN2C2-2G Aplicación

Como un circuito integrado especializado, el SDIN2C2-2G está diseñado para aplicaciones que requieren soluciones de almacenamiento de datos de alta capacidad y estabilidad. Es ampliamente utilizado en sistemas embebidos, controladores industriales, equipos médicos, dispositivos portátiles y productos electrónicos de consumo donde el almacenamiento flash de alto rendimiento integrado es fundamental.

SDIN2C2-2G Características

El SDIN2C2-2G ofrece funciones avanzadas como transferencia rápida de datos, bajo consumo de energía y protección excepcional de la integridad de los datos. El paquete BGA permite una integración densa en espacios reducidos y mejora las características eléctricas y térmicas, contribuyendo a la longevidad y estabilidad del rendimiento del dispositivo. Además, la tecnología del controlador SANDISK asegura corrección eficiente de errores, balanceo de desgaste y ciclos de lectura/escritura consistentes, maximizando su durabilidad en aplicaciones intensivas. También proporciona protección robusta contra la corrupción de datos y está optimizado para tiempos de arranque rápidos y cargas rápidas de aplicaciones.

SDIN2C2-2G Características de Calidad y Seguridad

SANDISK, reconocido por sus estrictos estándares de fabricación, garantiza que cada circuito integrado SDIN2C2-2G pase por rigurosos controles de calidad. El paquete BGA contribuye a una mayor fiabilidad del dispositivo al ofrecer resistencia frente a estrés mecánico y ciclos térmicos. La protección avanzada contra ESD y el cumplimiento de normas internacionales de seguridad aseguran un funcionamiento seguro en entornos sensibles.

SDIN2C2-2G Compatibilidad

El SDIN2C2-2G es compatible con una amplia gama de sistemas embebidos, plataformas industriales y dispositivos electrónicos de consumo personalizados que requieren soluciones de almacenamiento no volátil compactas, de alta capacidad y confiables. Su huella BGA estandarizada facilita una integración sencilla en diseños existentes y simplifica el ensamblaje en entornos de producción automatizada.

SDIN2C2-2G Hoja de Datos en PDF

Nuestro sitio web ofrece la hoja de datos más autorizada y actualizada para el SDIN2C2-2G de SANDISK en formato PDF. Recomendamos a todos los clientes descargar este documento completo desde esta página, donde encontrará especificaciones detalladas, notas de aplicación y soporte técnico para garantizar una integración exitosa y precisión en el diseño.

Distribuidor de Calidad

IC-Components es su distribuidor confiable y de primera calidad para el SANDISK SDIN2C2-2G y otros circuitos integrados especializados. Aproveche nuestros precios competitivos, inventario verificado y soluciones de envío mundial. Obtenga una cotización rápida directamente en nuestro sitio web y disfrute de nuestro compromiso con la calidad, fiabilidad y satisfacción del cliente en todas sus necesidades de aprovisionamiento electrónico.

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