El Xilinx XC7Z030-1FBG676C es un potente Sistema en Chip (SoC) que combina un procesador ARM Cortex-A9 MPCore de doble núcleo con un FPGA Kintex-7 (Matriz de Combinación Programable en Campo). Este circuito integrado ofrece una plataforma versátil para sistemas embebidos, automatización industrial y otras aplicaciones que requieren una combinación de potencia de procesamiento, flexibilidad y conectividad.
El XC7Z030 cuenta con 125K celdas lógicas y 256KB de RAM, operando a una velocidad de 667MHz. Ofrece una amplia gama de interfaces periféricas, incluyendo bus CAN, Ethernet, SPI, UART, USB OTG y más, permitiendo una integración sencilla con diversos dispositivos y sistemas.
El diseño del XC7Z030 afronta los desafíos de equilibrar alto rendimiento, bajo consumo de energía y tamaño compacto, haciéndolo adecuado para una variedad de aplicaciones como control industrial, equipos médicos, sistemas de transporte e infraestructura de comunicaciones.
Las características principales del XC7Z030 incluyen:
Procesadores ARM Cortex-A9 MPCore duales con tecnología CoreSight para capacidades avanzadas de depuración y trazabilidad
FPGA Kintex-7 con 125K celdas lógicas para aceleración hardware y personalización
Amplias opciones de conectividad, incluyendo bus CAN, Ethernet, SPI, UART, USB OTG y más
Bajo consumo energético y rango de temperatura de funcionamiento de 0°C a 85°C
Embalaje en bandeja para facilitar su integración y montaje
El XC7Z030 forma parte de la serie Xilinx Zynq-7000, que ofrece una gama de dispositivos SoC con diferentes recursos FPGA y características de rendimiento. Algunos modelos alternativos dentro de la serie Zynq-7000 son:
XC7Z010-1CLG400C
XC7Z015-1CLG485C
XC7Z020-1CLG400C
XC7Z045-1FFG900C
Estos modelos varían en número de celdas lógicas FPGA, tamaño de memoria, opciones de embalaje y otras especificaciones, permitiendo a los diseñadores seleccionar el dispositivo más adecuado para los requisitos específicos de cada aplicación.
XC7Z030-1FBG676C Atributos Técnicos Clave
El XC7Z030-1FBG676C cuenta con un procesador dual ARM Cortex-A9 MPCore con CoreSight, ofreciendo un rendimiento excepcional en procesamiento de datos y control en tiempo real. Incorpora una arquitectura potente con un FPGA Kintex-7 de 125K celdas lógicas, soporte para tecnologías de conectividad como CANbus, Ethernet y USB OTG, además de 256KB de memoria RAM, operando a una velocidad de 667MHz, ideal para aplicaciones que exigen alta velocidad y multitarea.
XC7Z030-1FBG676C Tamaño de Embalaje
Tipo de embalaje: Bandeja. Material: Paquete 676-FCBGA (27x27). Configuración de pines: 676-BBGA, FCBGA. Características térmicas: Temperatura de funcionamiento de 0°C a 85°C (TJ).
XC7Z030-1FBG676C Aplicación
Diseñado para aplicaciones que requieren procesamiento de datos en alta velocidad y funcionalidades en tiempo real, como sistemas automotrices avanzados, control industrial y infraestructura de telecomunicaciones.
XC7Z030-1FBG676C Características
El chip XC7Z030-1FBG676C integra un FPGA con un procesador dual ARM Cortex-A9 MPCore que proporciona velocidades de control y procesamiento óptimas, soporta tecnologías de conectividad como CANbus, Ethernet y USB OTG, cuenta con 256KB de RAM, opera a 667MHz y soporta periféricos como DMA, lo que lo hace altamente versátil para el diseño de sistemas complejos.
XC7Z030-1FBG676C Características de Calidad y Seguridad
El dispositivo cuenta con un nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) de 4, lo que indica que requiere 72 horas de secuenciado para recuperación, garantizando fiabilidad en distintas condiciones ambientales. Está diseñado para cumplir con estrictos estándares de calidad, asegurando un funcionamiento seguro y estable.
XC7Z030-1FBG676C Compatibilidad
Este sistema en chip (SoC) es compatible con múltiples protocolos de interfaz y presenta una configuración de pines integral que facilita una integración flexible en diversos ecosistemas tecnológicos.
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